公司历史

  • 中等功率无线解决方案介绍

  • 集成度最高的单芯片 BLDC 电机控制解决方案 PAC5223 已发布

  • 2015年
  • ActiveCharge™解决方案介绍

  • 发布可扩展的PAC™评估平台Hydra-X

  • 通过无线充电Qi认证

  • 2014年
  • LG成为技领半导体投资者

  • 针对爱特梅尔(Atmel) SAMA5和SAM9的电源管理芯片

  • 移动电源集成电路芯片

  • 无线充电产品

  • 2013年
  • 技领半导体生产出十亿个模拟电源芯片

  • 推出节能应用控制器™

  • 推出PMU / PMIC芯片支持双核和四核ARM应用处理器

  • 发布针对iPad® & iPhone®的5安培高功率双USB车载充电器

  • 第89个专利

  • 2012年
  • 重新审定为上海高新技术企业

  • 在上海成为美国商会成员

  • 针对ARM应用处理器推出ActivePMU™

  • 第49个专利

  • 2011年
  • 成立新技术部门

  • 针对iPad®推出车载充电专用芯片

  • 2010年
  • 技领半导体生产出五亿棵芯片

  • 获得第5个专利

  • 2009年
  • 设立技领半导体韩国分部

  • 获得更多的美国专利

  • 2008年
  • 获得最初的三个美国专利

  • 技领半导体公司和人员加速增长

  • 2007年
  • 推出ActivePSR™

  • 推出ActivePMU™

  • 2006年
  • 设立技领半导体台湾分部

  • ISO 9001:2000认证

  • 2005年
  • 技领半导体公司第一次实现营业收入

  • 设立技领半导体深圳分部

  • 设立技领半导体香港分部

  • 设立技领半导体上海分部

  • 硅谷技领半导体成立

  • 技领半导体国际有限公司在开曼群岛注册成立

  • 2004年