节能应用控制器(PAC™)

技领半导体公司通过旗舰产品节能应用控制器(PAC™)家族系列,为各种电能控制应用提供了单芯片解决方案。这些产品集成了所有必要的模拟及电源管理外设配置,以及一个32位的ARM单片机内核,如下图所示。



PAC™IC系列集成了完善的,可配置的电源管理模块及模拟外设,例如:

  • 多模式电源管理 - 支持AC-DC,DC-DC,反激式PFC,高压降压及降压转换等
  • 可配置的模拟前端 - 设有2个前置比较器,单端和差分可调增益运算放大器,温度监控等
  • 专用栅极驱动器 - 具有开漏极驱动,支持52V,72V和600V输入电压,高侧/低侧栅极驱动器
  • 数据采集模块
  • PWM引擎 - 4个定时器,14个PWM通道
  • 32位ARM®Cortex MCU – 包括GPIO, I2C, SPI, UART,SWD和其他外围配置


产品选择表

PAC52xx集成电路产品系列基于32位ARM®Cortex M0嵌入式微控制器内核,主频50MHz,具有32kB闪存,8kB SRAM。这些产品还集成了晶振驱动。

部件编号

管脚

电源管理

可配置模拟前端

基于应用的 功率管驱动器

单片机

初级应用

状态

   

输入电压

DIFF-PGA

PGA

比较器

ADC通道

功率管驱动器

PWM通道

GPIO

接口

   

PAC5210
zip

56-pin
8x8
TQFN

5-52V

3

4

10

11

3 OD (24V/50mA)

14 GPIO

36

SPI
I2C
UART
SWD

IPM控制或通用控制

已量产

PAC5220WP
zip

56-pin
8x8
TQFN

5-52V

3

4

10

11

3 LS (1A/1A)
3 HS (1A/1A)
2 OD (40V/50mA)

6 GD
6 GPIO

28

SPI
I2C
UART
SWD

无线充电发射器/充电器

已量产

PAC5220
zip

56-pin
8x8
TQFN

5-52V

3

4

10

11

3 LS (1A/1A)
3 HS (1A/1A)
2 OD (40V/50mA)

6 GD
6 GPIO

28

SPI
I2C
UART
SWD

3个半桥,3相控制,降压配置

已量产

PAC5223
zip

48-pin
6x6
TQFN

5-70V

3

4

10

10

3 LS (1A/1A)
3 HS (1A/1A)

6 GD
6 GPIO

25

SPI
I2C
UART
SWD

3个半桥,3相控制

已量产

PAC5250
zip

57-pin
10x10
TQFN

5-600V

3

4

10

9

6 LS (1A/1A)
3 HS (0.25A/0.5A)
2 OD (24V/50mA)

9 GD
5 GPIO

25

SPI
I2C
UART
SWD

特高压3个半桥,3相控制

已量产

注:DIFF-PGA =可调增益差分放大器,GD =栅极驱动器,HS =高侧,LS =低侧,OD =开漏驱动,PGA =可调增益放大器,UHV=超高电压。


定购信息

部件编号

温度范围

封装

管脚

包装

数据表

用户指南

PAC5210QS   Image

-40°C to 105°C

TQFN88-56

56 +外露管脚

盘子

Image

Image

PAC5220QS   Image

-40°C to 105°C

TQFN88-56

56 +外露管脚

盘子

Image

Image

PAC5220QS-WP01

-40°C to 105°C

TQFN88-56

56 +外露管脚

盘子

Image

PAC5223QM   Image

-40°C to 105°C

TQFN66-48

48 +外露管脚

盘子

Image

Image

PAC5250QF   Image

-40°C to 105°C

TQFN1010-57

57 +外露管脚

盘子

Image

Image


PAC™评估套件

  • EP5220HPA11-1

    基于PAC5220WP的无线充电A11评估套件(高性能版)解决方案套件

  • SP5250HVM2-1

    基于PAC5250集成芯片,提供ACIM / PMSM电机离线高压变频控制方案套件(支持IAR和CooCox的集成开发环境)

  • EP-HYDRA-X10-1

    Hydra-X10主板:基于PAC5210集成芯片的 HYDRA-X平台评估套件

  • EP-HYDRA-X20-1

    基于PAC5220集成芯片的 HYDRA-X平台评估套件

  • EP-HYDRA-X23-1

    Hydra-X23主板:基于PAC5223 集成芯片的HYDRA-X平台评估套件

  • EP-HYDRA-X23S-1

    Hydra-X23S主板:基于PAC5223 集成芯片的HYDRA-X平台评估套件,具有降压/升压转换

  • EH-BLDCM1-1

    HYDRA-X插接板,为有传感器和无传感器直流无刷电机提供控制方案

  • EH-PROTOS-1

    HYDRA-X插接板-提供开发用小尺寸空白板

  • EH-PROTOM-1

    HYDRA-X插接板-提供开发用中等尺寸空白板

  • EH-PROTOL-1

    HYDRA-X插接板-提供开发用大尺寸空白板


Flash Programmers for Active-Semi PAC ICs can be purchased from    


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