技领半导体公司产品无铅(Pb)并符合绿色规范

技领半导体公司致力于环保,健康及安全。我们的目标是满足或超过客户和政府对于产品中有害物质使用的监管要求以符合两项法令:有害物质限制法令(RoHS)和废弃电气及电子设备(WEEE)限制指令。

RoHS法令要求由2007年1月起欧洲国家将确保投放市场的所有电子电气产品中不含有任何重金属,如铅(Pb),汞(Hg),镉(Cd),六价铬(Cr+6),和两个类型的溴化阻燃剂,如多溴联苯(PBB)和多溴二苯醚(PBDE)。这些材料是已知的可能造成健康和环境的危害。

技领半导体公司的无铅和符合RoHS要求声明

技领半导体公司生产的集成电路(IC)产品均采不含铅,符合RoHS标准 ,并符合对镉,六价铬,铅,汞,多溴联苯(PBB)和多溴联苯醚(PBDEs)的监管要求。

无铅产品的定义

技领半导体无铅(Pb)产品没有故意添加含铅(Pb)材料。极低含量的铅(Pb)可能存在于封装材料中。无铅封装规定铅含量小于0.01%产品重量,因此根据下表符合RoHS要求。

有害物质

RoHS阈值(PPM)

RoHS阈值(%重量)

Pb(铅) 1000 ppm 0.1%
Hg (水银) 1000 ppm 0.1%
Cd (镉) 100 ppm 0.01%
六价铬(Cr+6) 1000 ppm 0.1%
多溴双酚 (PBB) 1000 ppm 0.1%
多溴二苯醚 (PBDE) 1000 ppm 0.1%

无铅产品订购

所有的技领半导体产品不含铅(Pb)。请联系我们当地的销售办事处以获取更多信息。

无卤产品订购

目前大多数技领半导体产品不含卤素。请联系我们当地的销售办事处以获取更多信息。

无铅电镀产品的可靠性

技领半导体产品采用100%锡(Sn)作为管脚电镀材料。锡(Sn)已被证明是管脚加工的行业标准材料,有良好可焊性和焊接性能。

下表总结了技领半导无铅电镀资质认证的可靠性试验结果:

测试

方法

观察

结果

可焊性测试

在150°C下烘烤8小时和16小时。浸在锡银铜焊料罐,在245°C(持续3秒),260°C(持续10秒),和280°C(持续10秒)

无针孔或去湿

通过

镀层厚度测量

在高倍显微镜下检查

厚度CPK是可控的和可接受的

通过

耐热性试验

在170°C下烘烤2小时

电镀不掉色,不剥离

通过

引脚疲劳试验

引脚90°弯曲

镀层无剥离

通过

完成引脚附着力测试

用粘性胶带清理电镀表面

镀层无剥离

通过

温度循环试验

-65°C至150°C, 1000 次循环

无晶须生长

通过

高压测试

121°C,100%相对湿度,96小时

无晶须生长

通过

温度湿度存储试验

85°C, 85%相对湿度,1000小时

无晶须生长

通过

高温贮存试验

55°C, 65%相对湿度,2个月

无晶须生长

通过

常温贮存试验

25°C, 65%相对湿度,12个月

无晶须生长

通过

绿色半导体封装

技领半导体公司芯片封装合作伙伴都采纳了绿色半导体封装法规。我们产品的生产过程,包装,及运输材料符合下列条令:

  • 根据JEDEC J-STD-020 版本D,在260℃峰值温度能够满足板贴回流焊工艺。
  • 符合欧盟2002/95 / EC(RoHS)限制有害物质的指令。
  • 无铅电镀后采用镀锡退火工艺来降低晶须增长所带来的可靠性风险。
  • SGS检测样品证实我们的产品是符合绿色及RoHS要求。
  • 大多数技领半导体产品已经不含卤。
  • 提供无铅信息
  • 符合无铅(Pb)及RoHS标准
下表详细列出了欧盟无铅RoHS要求及与Active-Semi封装材料的对比。

材料

符合RoHS最高限制(PPM)

技领半导体封装材料

铅 (Pb)

1000

见注解**

镉 (Cd)

100

未检出

汞 (Hg)

1000

未检出

六价铬 (Cr+6)

1000

未检出

PBBs (多溴联苯)

1000

未检出

PBDEs (多溴联苯醚)

1000

未检出

注: **SOP封装铅含量小于40ppm。SOT23封装不含铅。TO-92封装铅含量小于10ppm